今年以來，以5G為代表的科技股成為領漲大盤的主力，相關硬件產(chǎn)業(yè)鏈以及5G應用領域都有望逐步進入業(yè)績兌現(xiàn)期，全產(chǎn)業(yè)鏈都有較大的潛在利潤增速。金太陽(300606)戰(zhàn)略客戶長盈精密(300115)擬投資近20億投建5G智能終端模組，合作的深入將給金太陽帶來廣闊的市場空間，也為其業(yè)績后續(xù)增長帶來較強預期，此外，其口罩機業(yè)務也乘上了最強的“口罩”風口，估值有望抬升。

　　2020年開年國家高層會議中提出“信息網(wǎng)絡等新興基礎設施投資”的支持政策。政府多次強調(diào)要加快5G網(wǎng)絡建設，在帶動下，產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展十分積極。此前華泰電子建議關注天線、射頻前端、光學、半導體、VR、TWS、可穿戴等方向上的投資機遇，認為與這些方向相關的電子材料主要分布于導電、散熱、數(shù)據(jù)傳輸、屏蔽、濾波和新型顯示等領域。

　　其中在5G終端智能手機方面，散熱、數(shù)據(jù)傳輸、屏蔽等功能部分體現(xiàn)于智能手機的背板材料上。5G通信技術發(fā)展加速、無線充電及NFC等功能的推出，手機后蓋去金屬化進程加快，其背板材料已從以鋁合金為代表的金屬材料向玻璃、陶瓷、復合材料為代表的非金屬材料升級，相關公司的產(chǎn)品的市場需求也在不斷擴大。

　　金太陽(300606)生產(chǎn)的智能裝備和精密結(jié)構(gòu)件應用于上述新型材料和應用的智能手機。公司在互動平臺上表示其具備手機中框的精加工和表面的鏡面拋光、5G天線的發(fā)射板、攝像頭裝飾圈和屏下識別圈和藍牙耳機的高精密轉(zhuǎn)軸等零部件的研發(fā)能力。

　　目前，金太陽精密的精密零部件智能制造業(yè)務板塊占公司營收40%左右，主要戰(zhàn)略客戶有捷普科技、BYD、長盈精密、飛榮達、精億和領益智造等。就在昨日，長盈精密發(fā)布2020年度非公開發(fā)行股票預案，擬募集資金總額不超過29億元，其中預計投資總額約20億在5G智能終端模組項目。

　　該項資金用于包括智能終端金屬及非金屬結(jié)構(gòu)模組、折疊屏轉(zhuǎn)軸、精密板端連接器、RF 連接器、BTB 連接器、天線模塊等，廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、AR/VR 設備、多功能筆記本電腦、平板電腦、觸控筆、智能音箱、智能可交互電視、物聯(lián)網(wǎng)硬件等智能終端產(chǎn)品。

　　隨著與客戶戰(zhàn)略合作的深入，金太陽未來的高端智能設備制造業(yè)務量也將大幅增加。此前，金太陽發(fā)布2019年業(yè)績快報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入43,020.93萬元，較上年同期增長13.75%，營業(yè)利潤8,908.42萬元，較上年同期增長21.65%，歸屬上市公司股東凈利潤6,257.66萬元，較上年同期增長16.74%。同時，報告期內(nèi)，公司業(yè)務情況基本穩(wěn)定，子公司高端智能設備及相關技術服務業(yè)務開展情況良好。

　　5G智能終端與消費電子的增量會使金太陽的精密零部件制造和磨拋業(yè)務放量，去年年報業(yè)績的增長是個拐點，公司以“設備、耗材、工藝”三輪驅(qū)動的銷售策略，深入3C電子領域終端市場，與當前5G發(fā)展吻合，預期今年業(yè)績也會有大幅增長。數(shù)據(jù)顯示，自去年8月以來，5G指數(shù)動態(tài)市盈率已經(jīng)連續(xù)兩個月站上50倍，估值并不低，但隨著企業(yè)盈利能力的提升和較大的潛在利潤增速，其較高的估值能夠有效的消化。

　　此外，金太陽還有口罩機業(yè)務，一方面，高額的毛利和爆棚的訂單，此項業(yè)務有望增厚一季度業(yè)績，而且目前口罩板塊儼然成了最強風口，有望提升其估值。

　　國泰基金表示，主要投資從2020年開始，另外疊加2021、2022年，這三年內(nèi)會是整個5G建設投資的高峰，將會帶來上下游產(chǎn)業(yè)鏈整體復蘇和利潤的驅(qū)動。

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